IXPE材料在晶元包材领域的应用

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模切论坛 盛杰 jacksheng@foamtec.com.cn 2024-02-26 10:44:01 32

IXPE材料,即电子交联聚乙烯发泡材料,是一种高分子泡沫材料。该材料具有优良的加工性能,便于进行模切加工。由于IXPE材料具有均匀的泡孔结构,因此能够提供良好的尺寸稳定性和准确性,这有助于确保模切过程中的精度和一致性。此外,IXPE材料也具有足够的韧性和强度,可以适应各种模切工艺的要求,并且不会轻易开裂或破损。


 

这些特性使得IXPE材料成为模切行业的理想选择,特别是在需要高精度和高效率的场合。以下是IXPE材料的特性:

 

  1. 环保无毒性:通过电子交联加工技术,利用电子加速器产生的高能电子束改变聚乙烯分子结构,形成紧密立体网状结构,最后通过高温发泡至3-38倍制成闭孔发泡材料。无添加剂、无升温、无化学残留,可回收炼油,符合国际环保标准。
  2. 防潮抗菌性IXPE的独立闭孔结构能紧密有效地阻止水分子渗透,使吸水率低于0.01g/立方厘米。同时,因电子束的照射改性,让细菌无生存环境。
  3. 静音抗震性IXPE的独立闭孔结构具有良好的声阻尼性、回弹性、抗冲击性,永久压缩率5%以下。
  4. 绝热性:其细微的独立气泡结构能降低空气对流导致的能量交换,是制作保温管、保温板的理想材料,兼具防结露性,适合用于冰箱、空调及冷库等多湿环境的保温材料。
  5. 吸音性IXPE具有吸音降噪功能,适合用于汽车、电动机等强噪音设备及环境中的吸音隔音材料。
  6. 缓冲性:其半硬质发泡体受强冲击后不失还原性能,用于精密仪器、半导体、电子产品等包装等领域。
  7. 成型性IXPE耐热性强,延展性能好,密度均匀,可实现真空成型及热成型等较深部位的成型,因而可用于汽车空调蒸发柜、汽车热压顶棚等内饰件及鞋材方面的材料。
  8. 其他性能:无毒、无味、耐药品性、耐油、耐酸、耐卤及其他各类化学药品的性能。非常容易加工,可以任意裁切,与多种材料贴合。


 

 

  目前IXPE也在晶元包材领域有着广泛应用,主要原因原因有以下几点:

  1. 缓冲减震:晶元产品是高精度的电子元件,容易受损。IXPE材料能够提供良好的缓冲减震作用,有效减少运输和仓储过程中的冲击和振动对晶元的影响,保护产品不受损坏。
  2. 吸音降噪IXPE材料具有吸音降噪功能,能够吸收和降低各种噪音,为晶元产品提供安静的工作环境。
  3. 绝缘性能:晶元产品需要防止电击穿和漏电事故的发生。IXPE材料具有良好的绝缘性能,能够有效地保证晶元产品的安全运行。
  4. 环保安全:随着环保意识的增强,越来越多的企业开始关注环保和安全问题。IXPE材料无毒无味,对环境友好,且不含有害物质,符合各种环保标准。同时,它也具有优良的阻燃性能,能够有效地降低火灾风险。
  5. 成本效益:虽然IXPE材料的初始采购成本可能较高,但其长寿命和低维护成本使得总体上具有较高的成本效益。与传统的包装材料相比,使用IXPE材料能够为企业节省大量成本。
  6. 可持续性IXPE材料可回收再利用,符合可持续发展的要求。这有助于降低废弃物对环境的影响,同时也有助于企业符合环保法规的要求。
  7. 市场需求:随着晶元产业的不断发展,对高性能包装材料的需求也在增加。IXPE材料的出现满足了这一市场需求,为晶元产业的发展提供了有力支持。

 

 

  综上所述,晶元包材选择IXPE主要是因为它具有优良的性能、环保安全性、成本效益、可持续性和市场需求等方面的优势。这些优势能够满足晶元产业对包装材料的高要求,提高生产效率,降低成本,并保障产品的质量和安全性。

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